|
|
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ
— Толстопленочная технология
Толстопленочная технология основана на процессе нанесения через сетчатый трафарет на керамическую подложку проводящих, диэлектрических и резистивных паст с последующим вжиганием соответствующих паст в подложку. Используемые в производстве пасты:
- серебросодержащие и серебро-палладиевые проводниковые пасты;
- резистивные пасты на основе рутения;
- диэлектрические пасты марок ПД-10, ПД-12;
- защитные пасты, предназначенные для получения защитных покрытий на резистивных элементах.
Сетчатые трафареты изготавливаются на основе сетки из нержавеющей стали с использованием фотолитографических процессов.
Трафаретная печать толстопленочных микросхем осуществляется на установке собственной разработки. Вжигание паст проводится в конвейерной печи BTU по ступенчатому температурному режиму. Для подгонки резисторов применяется лазерный метод.
Конвейерная печь
|
|
|
